Kessel™ Pishow™ M
8英寸金属刻蚀系统
系统特性
- Kessel™ Pishow™ M 金属刻蚀系统是面向8英寸集成电路制造的量产型设备
- 系统由电感耦合等离子体刻蚀腔（ICP etch chamber）、去胶腔（strip chamber）、冷却腔（cooling chamber）、中央传输平台（transfer platform）构成
- 适用于0.11微米及其它技术代的高密度铝互连及铝垫刻蚀工艺
工艺数据
厚铝刻蚀及铝互连
详细介绍
Kessel™ Pishow™ M 金属刻蚀系统为可用于200mm的IC产线铝金属互连工艺的量产型机台，基于自有开发的优化设计，保证了优异的刻蚀均匀性（片内<8%，片间<5%）和颗粒控制。
在4微米厚铝刻蚀工艺中，可以提供8000片/月的产能。
该系统高性价比的解决方案和优秀的空间利用率，可为客户产能升级提供帮助。