Kessel™ Pishow™ M

8英寸金属刻蚀系统



系统特性

  • Kessel™ Pishow™ M 金属刻蚀系统是面向8英寸集成电路制造的量产型设备
  • 系统由电感耦合等离子体刻蚀腔(ICP etch chamber)、去胶腔(strip chamber)、冷却腔(cooling chamber)、中央传输平台(transfer platform)构成
  • 适用于0.11微米及其它技术代的高密度铝互连及铝垫刻蚀工艺








工艺数据

厚铝刻蚀及铝互连

详细介绍

Kessel™ Pishow™ M 金属刻蚀系统为可用于200mm的IC产线铝金属互连工艺的量产型机台,基于自有开发的优化设计,保证了优异的刻蚀均匀性(片内<8%,片间<5%)和颗粒控制。

4微米厚铝刻蚀工艺中,可以提供8000/月的产能。


该系统高性价比的解决方案和优秀的空间利用率,可为客户产能升级提供帮助。

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