【产品介绍】

通入反应气体后，通过电感耦合形成的等离子体辉光放电将气体分解，产生的具有强化学活性的等离子体对样品表面既进行化学反应生成挥发性气体，又有一定的物理刻蚀作用。等离子体源与射频偏压源分离，所以等离子体密度与等离子体偏压可分别控制，以此获得更高的刻蚀速率，以及更好的各向异性刻蚀。

是功能极其强大的电感耦合等离子体刻蚀机，根据不同的工艺气体配置，可以刻蚀绝大多数半导体材料，能够获得良好的均匀性，具有良好的刻蚀重复性，是进行微纳精细加工不可缺少的工具。

【产品特点】

l 由反应腔室、真空获得系统、下电极、激励射频电源及匹配器、偏压射频电源及匹配器、反应气路及质量流量计、真空检测系统、电气控制系统、控制软件等组成

l 刻蚀材料包括： 

硅基材料：Si、Deap-Si、SiO2、Si3N4、Ge、GeSi、SiC、α-Si等；

三五族材料：InP、GaN、GaAs、InGaN、InGaAsP、AlGaN等；

金属及化合物材料：Ag、Au、Al、Ta、Ti、TiN、MgO、W、LiNbO3、BN等；

磁性多层薄膜、二六族、α-C、光刻胶和有机膜。

l 反应腔室采用6061进口航空铝材，表面100%硬质阳极化处理，侧下方抽气 

l 真空获得系统由耐腐蚀高端干泵、分子泵等组成，分子泵横装

l 下电极具备He背冷和水冷功能，精确控制工艺温度，可根据需求配备≤8英寸标准晶圆尺寸的下电极和压环，也适合小尺寸碎样 

l 采用进口射频电源，配有自动匹配器，激励射频电源采用平板对称双螺旋结构 

l 可以根据用户需求灵活配置工艺气体，配有进口高精度质量流量计，精准控制反应气体流量

l 配置高精度工艺真空规和集成调压阀，精确控制工艺压力

l 工艺流程全自动，带有工艺数据库，提供推荐的工艺菜单

l 机台安全机制由软硬互锁（interlock）两级组成，配有互锁、报警等安全措施

l 带有干法清洗功能，避免腔室污染，保证工艺稳定性及重复性

【产品配置及指标】

l 反应腔室：                         1套；

l 真空获得系统：                 1套

l 下电极：                            1套

l 射频电源及匹配器：          2套，频率13.56MHz

l 反应气路及质量流量计：  根据用户需求配置

l 真空检测系统：                 1套

l 电气控制系统：                 1套

l 控制软件：                         1套

l 选配loadlock自动传输系统

l 选配终点检测系统

【主要应用】

应用于集成电路、半导体照明、微机电系统、功率半导体等领域，可以用于等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、表面处理、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻、增强粘接力、生物医学应用、预结合清洗等。