Seehund™

气相分解金属沾污收集(VPD)系统



系统特性

  • 12英寸/8英寸兼容,应用于IC制造,12英寸大晶圆生产和再生,先导工艺研发等领域
  • 可搭配电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)或全反射荧光光谱分析仪(TXRF)
  • VPD 与 ICP-MS或TXRF组合,可将检测灵敏度提高2个数量级,满足上述领域的痕量金属沾污监控需求








设备性能

VPD搭配TXRF的测试数据

元素 原子序数

摩尔质量

(g/mol)

收集效率

(%)

检测底线

(E10原子/cm2)

VPD样品测试浓度 (E10原子/cm2)
1次循环,中 1次循环,边 2次循环,中 2次循环,边
K 19 39.10 ≥ 95 14.46 87.89 0.09 184.42 0.09
Ca 20 40.08 ≥ 90 10.48 125.38 0.10 203.55 0.18
Cr 24 52.01 ≥ 95 2.99 18.27 0.10 43.79 0.02
Mn 25 54.94 ≥ 95 2.23 11.7 0.00 1972 0.00
Fe 26 55.85 ≥ 95 1.84 160.00 0.09 213.6 0.18
Ni 28 58.71 ≥ 95 1.30 34.09 0.00 71.52 0.00
Cu 29 63.55 ≥ 82 1.08 10.19 0.64 43.95 0.89
Zn 30 65.39 ≥ 95 0.95 64.51 0.00 160.28 0.00

工艺数据

详细介绍

Seehund™型气相分解金属沾污收集系统(VPD)是专为集成电路制造、大晶圆生产及再生、先导工艺研发等行业提供金属沾污控制方案的产品。由于目前的晶圆制造产业对金属沾污控制的要求已经远远低于TXRF和ICP-MS能够测量的极限,需要采用VPD对晶圆表面沾污做富集,才能突破检测灵敏度极限,满足晶圆产线的需求。该系统采用了300mm产线设备所通用的国际标准零部件,符合SEMI的设计标准,并经过了严苛的稳定性和可靠性测试验证。

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