12英寸金属刻蚀系统
Herent® Chimera® M 金属刻蚀系统, 为针对 300mm IC 产业0.18微米技术代以下后道工艺中的铝垫 (Al pad) 刻蚀工艺所开发的专用产品,同时也可应用于0.18微米以下的后道高密度铝导线互连工艺,该系统承袭了 Chimera® 的先进设计理念,具有出色的均匀性调控手段,可以提供客户高性价比的解决方案。