Herent® Chimera® M
12英寸金属刻蚀系统
系统特性
- Herent® Chimera® M 金属刻蚀系统是面向12英寸集成电路制造的量产型设备
- 系统由电感耦合等离子体刻蚀腔（ICP etch chamber）、去胶腔（strip chamber）、传输模块（transfer module）构成
- 适用于0.18微米及其他技术代逻辑应用中的高密度铝导线工艺，以及铝垫刻蚀
详细介绍
Herent® Chimera® M 金属刻蚀系统，为针对12英寸IC产业0.18微米以下后道高密度铝导线互连工艺所开发的专用产品， 同时也可应用于铝垫（Al pad）刻蚀。该系统承袭了 Chimera® A 的先进设计理念，具有出色的均匀性调控手段， 可以为客户提供高性价比的解决方案。