Herent™ Chimera™

12英寸硬掩模刻蚀系统



系统特性

  • Herent™ Chimera™金属硬掩膜刻蚀系统是面向12英寸集成电路制造的量产型设备
  • 系统由电感耦合等离子体刻蚀腔(ICP etch chamber)及中央传输平台(transfer platform)构成
  • 适用于55纳米至14纳米及其它技术代的TiN等硬掩膜刻蚀工艺以及SADP工艺








详细介绍

Herent Chimera™ 金属硬掩膜刻蚀系统,为针对300mm IC产业的后道铜互连中氮化钛(TiN)金属硬掩膜刻蚀(metal hardmask open) 这一重复道次高的工艺所开发的专用产品,以满足12英寸产线的各种硬质掩膜刻蚀需求。此外,Chimera™ 腔可作为LMEC-300 系统选配模块,实现从金属硬掩膜刻蚀到磁隧道结刻蚀的一体化工艺。

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