8英寸电感耦合等离子体-深硅刻蚀(ICP-DSE)设备
Tebaank™ Pishow® D
Heverlee® Pishow® D
Haasrode® Pishow® D
深宽比及刻蚀深度可调控,侧壁垂直,粗糙度较好
Pishow® D 系列深刻蚀设备,是针对8英寸~6英寸产线或科研深硅刻蚀工艺的专用设备,拥有自主开发的优化设计,保证了优异的刻蚀精度控制和损伤控制。提供Si Bosch工艺的解决方案。
该设备高性价比的解决方案和优秀的空间利用率,可帮助不同客户实现产能升级。