工艺数据

0.25 μm Trench

详细介绍

Tebaank^®  Pishow^® P 硅刻蚀设备，为8英寸IC产线上栅极工艺的多腔式量产型设备，拥有自主开发的优化设计， 保证了优异的刻蚀均匀性（片内<5%，片间<5%）和颗粒控制。

提供AA、gate、STI、spacer、W recess等各项工艺的刻蚀解决方案。

该设备高性价比的解决方案和优秀的空间利用率，可为客户产能升级提供帮助。